رئيس مجلس الادارة م / محمود سيد عبد المولى
إعلان
مساحة إعلانية مميزة - تواصل معنا للإعلان
إعلان
مساحة إعلانية مميزة - تواصل معنا للإعلان
عاجل
إعلان
مساحة إعلانية مميزة - للإعلان لدينا اتصل بنا

Hot Chips 2026: d-Matrix stacks AI accelerator directly on custom DRAM for 100 TB/s per card — TSMC 4nm compute die bonded face-to-face at a 36-micron pitch on top of a custom-designed die

محرر واقع مصر تومز هاردوير 26 أغسطس, 2026
Hot Chips 2026: d-Matrix stacks AI accelerator directly on custom DRAM for 100 TB/s per card — TSMC 4nm compute die bonded face-to-face at a 36-micron pitch on top of a custom-designed die
1 مشاهدات

d-Matrix presented Raptor, which it calls the first 3D DRAM accelerator for generative inference, showing a TSMC 4nm compute die bonded face-to-face at a 36-micron pitch on top of a custom-designed DRAM die.

إعلان
مساحة إعلانية مميزة - للإعلان لدينا اتصل بنا